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              • 创新驱动发展,智慧赋能未来 ——CITE2019迈向新高度

                第七届中国电子信息博览会以“创新驱动发展,智慧赋能未来?#34109;?#20027;题,将于2019年4月9日至11日在深圳会展中心拉开帷幕,本次展会汇聚了数字家庭、智能终端、新型显示、IC、人工智能、汽车电子、5G和物联网、智能制造等八大重点领域的最新产品?#22270;?#26415;成果,是集中展示全球电子信息产业发展态势的又一次盛会,也是CITE展迈向国际化走向世界的一?#27779;?#35201;检阅,组委会将全力以赴打造一个标志性的、里程碑式的博览会。  中

              • 新兴市场进入成长爆发期 8英寸晶圆产能满载到年底

                随着个人电脑及智能手机市场进入旺季,加上先进驾驶辅助系统(ADAS)及自驾车、物联网及工业4.0等新蓝海市场进入成长爆发期,带动面板驱动IC、微控制器(MCU)、电源管理IC(PMIC)、金氧半场效电晶体(MOSFET)等强劲需求,也让台积电、联电、世界先进的8英寸晶圆代工产能满载到年底,且订单能见度更已看到明年上半年。主因一:新款芯片快速成长过去几年8英寸晶圆代工产能主要是用来生产面板驱动IC及

              • 世界先进三座8英寸厂产能全满 均价?#31995;?~10%

                晶圆代工厂世界先进受惠面板驱动IC、电源管理芯片及指纹识别IC等客户投片量大增,现阶段产能?#20013;?#20379;不应求,业界传出8英寸晶圆代工平均售价(ASP)?#31995;?%至10%,并开始筛选订单,优先生产高毛利产品,助攻世界本季营收再写新高之余,毛利率同步看俏。除了各产品线投片量增加之外,由于过去全球8英寸晶圆代工产能不再扩充,并转向12英寸发展,但电源管理IC、面板驱动IC等产品,在光?#22336;?#29992;及晶体管本身物理特性需

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